2026年5月20日，广州黄埔区东江之畔，彩旗飘扬，礼炮齐鸣。金年会科技云擎智造基地项目主体结构封顶仪式隆重举行。金年会科技董事长肖红星先生、金年会科技集团总工程师兼广州工厂总经理黎钦源先生，中建一局集团第三建筑有限公司相关领导，以及项目参建单位代表、公司员工代表共同见证了这一重要时刻。
2026-05-20
近日，金年会科技广州工厂成功通过UL 2799环境声明验证程序，荣获最高等级“零填埋铂金级”认证。工厂产生的废物100%得到了有效处理，其中6%的废弃物通过热处理方式实现了能源回收。这标志着公司在废弃物管理、资源循环利用及绿色制造方面迈上了新的台阶。
2026-05-19
专业赢得信赖 真诚回报信任
2026-04-30
近日，中国电子学会正式公布2025年度中国电子学会科学技术奖获奖名单，金年会 官方主站|JINNIAN Official Home联合电子科技大学研发的《AI服务器超高阶高多层复合基板关键技术及产业化项目》脱颖而出，斩获科技进步奖三等奖。
2026-04-21
近日，由中国电子电路行业协会主办、CPCA科学技术工作委员会承办，以“创芯发展，智启新程”为主题的2026春季国际PCB技术/信息论坛，在上海隆重召开。金年会科技受邀出席本次行业盛会，携多项前沿技术成果亮相，展现了企业过硬的研发实力与行业影响力。
2026-03-31
近日，金年会 官方主站|JINNIAN Official Home（以下简称“金年会科技”）成功通过ISO 56005:2020《创新管理体系 知识产权管理指南》年度确认审核，持续保持《创新与知识产权管理能力》2级认证资质，标志着公司在创新与知识产权管理领域的规范化水平始终与国际标准同频同步，为公司在PCB研发制造、技术迭代升级领域的稳健发展，筑牢了坚...
2026-03-25
